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简略信息一览：

• 1、二甲醚是什么?
• 2、电路板焊接元器件质量检验标准是什么

二甲醚是什么?

二甲醚是一种无色、无毒、无致癌性、腐蚀性小的产品，并且燃烧性能好，热效率高，燃烧过程中无残渣、无黑烟，CO、NO排量低，二甲醚还可掺入石油液化气、煤气或天然气混烧并能提高热量，≥95%二甲醚可直接作为替代液化气的燃料使用。所以，它将可能是取代液化气的一种理想的清洁燃料。

问题三：二甲醚常温下是什么状态？ 二甲醚又称甲醚，简称DME，在常压下是一种无色气体或压缩液体，具有轻微醚香味。

二甲醚又称作甲醚、甲氧基甲烷，是最简单的脂肪醚，室温下为无色、无毒，有轻微醚香味的气体或压缩液体，是一种重要的有机化工产品和化学中间体。

电路板焊接元器件质量检验标准是什么

1、对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。（1） 插件元件焊接可接受性要求：引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过3mm；最小不低于0.5 mm。

2、外观检查：***用5倍放大镜对焊缝表面进行外观检查，不得有裂纹、气孔、夹渣、未焊透，未焊满等缺陷；不锈钢及低温钢不允许有咬边，碳钢及低合金钢类焊缝咬边尺寸应符合标准要求，错边量应记录。并***用焊接检验尺测量焊缝宽度、余高、焊趾、焊脚尺寸等。

3、电路板检验标准 1．范围适用于移动手机HDI电路板的来料检验。2．抽样方案按GB2821-2003，一般检查水平II级进行检验。3．检验依据原材料技术规格书、检验样品。4．合格质量水平按AQL值：A类=0.01，B类=0.65，C类=5。

4、焊接质量：PCBA上的电子元器件应正确、可靠地焊接到印刷电路板上，以确保良好的电连接和稳定性。 功能测试：每个PCBA都应进行功能测试，以确保其正常工作和满足规格要求。 可靠性测试：PCBA应进行可靠性测试，以评估其在长期使用和不同环境条件下的性能和可靠性。

5、一般来说焊点光亮、圆滑、引线吃锡面积大者即为最佳焊接。整个电路板同一规格器件的焊点应大小均匀，引线露出部分的长度应差不多，并且没有反复焊烫痕迹者，其质量可谓为上乘。若焊点粗糙、吃锡过多或过少，都有可能出现“虚焊”。

6、控制PCB板位移和扭曲：PCB电路板的制造要保证板位移和扭曲量趋于零，否则会导致电路板上元器件和连接线脱落或损坏，影响整个电子设备的使用寿命和性能。

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