塑料芯片的加工方法有哪些-芯片塑料包装盒

今天给大家分享塑料芯片的加工方法有哪些，其中也会对芯片塑料包装盒的内容是什么进行解释。

简略信息一览：

• 1、LED灯珠的封装工艺有哪些?
• 2、常见芯片封装有哪几种
• 3、芯片的封装是怎么区别的。

LED灯珠的封装工艺有哪些?

1、笔者认为：凡是LED照明灯具其制造都应***用多芯片封装和模组封装（模组封装是一种高 密度的多芯片封装），而且最好是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可 以取得较好的散热效果。

2、led封装工艺流程：1）、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 ；电极图案是否完整。2）、备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

3、d）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。e）焊接：如果背光源是***用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

4、封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上 点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这 道工序还将承担点荧光粉的任务。焊接步骤：如果背光源是***用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配 工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

常见芯片封装有哪几种

DIP封装：经典与局限 DIP，即双列直插封装，早期CPU曾广泛***用。DIP封装的特点在于（1）易于在PCB板上穿孔焊接，操作简便；然而（2）芯片面积相对封装体较大，体积也相对较大。DIP分为塑料DIP和陶瓷DIP两种类型。

PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PGA插针网格阵列封装PGA（Pin Grid Array Package）芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。

BGA（ball grid array） 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。

芯片的封装主要有以下几种： 插装式封装 插装式封装是一种较早的封装形式，其特点是通过插脚与电路板连接。根据引脚形状的不同，这种封装分为双列直插、单列直插以及栅阵式等。它们有着焊接方便、散热良好等特性，但因为引脚插入到电路板上会有一定的空间占用，不利于小型化及高集成度的需求。

芯片的封装是怎么区别的。

1、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以***用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装（PDIP）的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/124×50=1：86，离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。

2、***用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

3、CLCC（ceramic leaded chip carrier） 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G（见QFJ）。

4、常见的直插式封装如双列直插式封装（DIP），晶体管外形封装（TO），插针网格阵列封装（PGA）等。典型的表面贴装式如晶体管外形封装（D-PAK），小外形晶体管封装（SOT），小外形封装（SOP），方形扁平封装（QFP），塑封有引线芯片载体（PLCC）等。电脑主板一般不***用直插式封装的MOSFET，本文不讨论直插式封装的MOSFET。

5、封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。LQFP（low profile quad flat package）薄型QFP。

关于塑料芯片的加工方法有哪些，以及芯片塑料包装盒的相关信息分享结束，感谢你的耐心阅读，希望对你有所帮助。